美***Royec半自動型芯片拾取系統DE35-ST
適用于6，8英寸晶圓
• *小200微米芯片拾取
• 可選配的非表面接觸拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出
• 可選配背面，側面檢測
• 可選配芯片轉向功能
• 根據不同產品，產量可達500-1200 UPH
• 10分鐘以內快速更換
拾取大片 GaAs Die
Royec semi-automatic de35-st chip pickup system
Suitable for 6 - ａnd 8-inch wafers
• minimum 200 micron chip pickup
• optional non-surface contact pickup function
• Waffle Pak, gel-pak ® ａnd Film Frame output
• optional back ａnd side inspection
• optional chip steering function
• up to 500-1200 UPH, depending on the product
• quick replacement within 10 minutes
Pick up large pieces of GaAs Die
滬公網安備31011502016460號
